电子芯片模板

 FPC与多层硬板PCBA加工能力：
成熟的挠性电路板（FPC）和多层硬板PCBA生产加工技术，满足多种复杂产品的需求。

精密贴装能力：
拥有一流的Fine Pitch电子元器件贴装能力，适应高精度、小间距贴片需求。

先进的焊接工艺：

成熟的锡膏、红胶工艺及通孔回流焊技术。

高水平的底部填充工艺及Hot Bar焊接工艺。

独特的表面激光焊接工艺应用，满足特定需求。

一流的波峰焊接工艺，辅以传统手焊工艺及在线、离线自动焊接技术。

· 无焊压入式连接技术：
成熟的无焊压入式连接工艺，为特殊应用提供可靠支持。

PACK组包及涂敷工艺能力

电池组包焊接技术：
成熟的电阻焊和激光焊工艺，特别适用于圆柱型电芯组包（PACK）。

·三防漆与涂敷工艺：
专业应用传统三防漆涂敷技术及厚膜涂敷工艺，提升产品防护性能。

灌封与低压注塑技术：
熟练使用聚氨酯、硅脂等灌封材料，在线和离线灌封工艺经验丰富。
低压注塑工艺应用成熟，为产品提供良好密封与保护。

产品组装与包装能力

· 塑胶结构件焊接与组装：
具备成熟的超声波和高周波焊接组装能力，适应多样化的塑胶类结构件需求。

· 螺丝锁附技术：
离线及在线自动化锁螺丝工艺，实现高效组装。

· 包装与码垛能力：
配备自动化包装技术及机械手码垛能力，实现高效生产物流一体化。

行业领先的检测与质量控制能力

·焊接系统评估：
实施COI-17焊锡系统评估，确保焊接工艺质量可靠。

产品功能测试：
具备行业一流的功能测试能力，全面保障产品性能符合标准。

· RoHS应用：
严格遵守RoHS环保标准，确保产品符合全球环保要求。